本文研究金属化的陶瓷基板,主要包括DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板、AMB陶瓷基板和DBA陶瓷基板等,上游是白板(氧化铝白板、氮化铝白板和氮化硅白板)。下游主要应用是功率模块、LED、制冷片等应用,下业是新能源汽车、风力/光伏发电、轨道交通、家电、LED、航空、医疗等等领域。DBC核心厂商主要分布在德国、韩国、日本和中国地区;AMB核心厂商主要分布在日本、德国和中国地区;DPC核心厂商主要分布在中国、中国和日本。
据QYResearch调研团队最新报告“全球陶瓷基板市场报告2023-2029”显示,2029年全球陶瓷基板市场规模将达到41.5亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为18.2%。
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球陶瓷基板市场研究报告2023-2029.
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球陶瓷基板市场研究报告2023-2029.
AMB陶瓷基板核心厂商主要是罗杰斯、富乐华、电化Denka、贺利氏和比亚迪等,DBC方面核心厂商主要是罗杰斯、富乐华、NGK Electronics Devices、合肥圣达和比亚迪等,DPC核心厂商主要是同欣電子,DBA方面主要是三菱综合材料、同和、电化Denka等
杨先生,具有9年行业研究经验,专注于半导体产业链相关领域的研究,包括半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、功率器件等。部分研究课题如CMP抛光耗材、IC载板、陶瓷基板(HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA)、溅射靶材、光刻胶、晶圆传输机器人、EFEM/Sorter、晶圆加热器、光刻设备、陶瓷材料、化合物半导体(SiC碳化硅、GaN氮化镓,衬底、耗材等)、功率器件(IGBT、MOSFET、二极管、SiC模块及分立器件、RF等。
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